Szlifowanie na docierarkach sposobem zmniejszenia skażenia powierzchni ziarnami ściernymi w obróbce wykończeniowej

szlifowanie-na-docierarkach

nr katalogowy: 148227

Głównym celem artykułu jest przedstawienie problematyki skażenia powierzchni mikroziarnami ściernymi na przykładzie docierania żeliwa sferoidalnego oraz wskazanie zalecanych metod oceny tego szkodliwego w aspekcie eksploatacyjnym zjawiska. Omówiono również, obecnie intensywnie rozwijany, sposób obróbki przez szlifowanie powierzchni płasko-równoległych na docierarkach dwutarczowych. Jak wykazały wcześniejsze badania, znacząco zmniejsza on skażenie powierzchni ścierniwem. Słowa kluczowe: obróbka ścierna, szlifowanie, mikroziarna ścierne Wprowadzenie Istotną przyczyną zużycia ściernego współpracujących ruchowo elementów w eksploatacji maszyn jest występujące skażenie powierzchni ścierniwem. Wynikać ono może, między innymi z samego mechanizmu obróbki ściernej (głównie luźnym ścierniwem), niewłaściwego mycia elementów po tej obróbce lub z zabrudzenia powierzchni cząstkami stałymi podczas montażu zespołów i późniejszej eksploatacji. Ważnym powodem uszkodzeń wielu elementów konstrukcyjnych, między innymi łożysk i kół przekładni, jest również zanieczyszczenie środka smarnego cząsteczkami stałymi [12]. Sytuacja taka decyduje o trwałości elementów, ich zużyciu tribologicznym (głównie ściernym) i wpływa na pogorszenie warunków pracy oraz oczekiwane charakterystyki robocze danego urządzenia [4, 6, 7, 11, 13]. Jedną z tradycyjnych technologii ściernej obróbki wykończeniowej jest docieranie luźnym ścierniwem, dawkowanym w zawiesinie w sposób ciągły (zalewowo lub kroplowo), czy też w postaci pasty (nanoszonej na docierak ręcznie). W tej metodzie obróbki, z uwagi na zachowanie się ścierniwa w strefie docierania, występują korzystne warunki wbijania się mikroziaren ściernych w powierzchnię obrabianą. Skażenie to jest jedną z głównych wad docierania materiałów o niskiej twardości lub zawierających miękkie składniki struktury [2]. W analizie intensywności skażenia stosować można laboratoryjną m[…]